Shandong Taixing Advanced Material Co., Ltd.
Shandong Taixing Advanced Material Co., Ltd.
Производи
Електронски алуминиумски хипофосфит
  • Електронски алуминиумски хипофосфитЕлектронски алуминиумски хипофосфит
  • Електронски алуминиумски хипофосфитЕлектронски алуминиумски хипофосфит
  • Електронски алуминиумски хипофосфитЕлектронски алуминиумски хипофосфит

Електронски алуминиумски хипофосфит

Електронски алуминиум хипофосфит - високо-чисто јадро без халоген отпорно на пламен, што ги зајакнува електронските компоненти со врвна безбедност. Тоа е неоргански функционален материјал со висока чистота, ултра фин неоргански, дизајниран специјално за висококвалитетната електроника и полупроводничка индустрија, погоден за сценарија за електронска класа, како што се пакување со полупроводници, ПХБ подлоги, куќишта на електронски компоненти и материјали за нови енергетски батерии кои бараат строги електрични перформанси и безбедност.

Алуминиумскиот хипофосфит од електронска класа развиен и произведен од Taixing иновативно ја усвојува основната технологија за електронско прочистување на суровини и прецизно оценување. Како матрица користи Al (H 2 PO 2) I3 со висока чистота, со чистота од над 99,8% и содржина на фосфор од ≥ 42,5%. Комбинира ефикасна отпорност на пламен и одлични електрични перформанси. Со само 6% -10% додавање, може да постигне UL 94 V-0 заштитник на пламен со дебелина од 1,6 мм, целосно решавајќи ги индустриските проблеми на традиционалните забавувачи на пламен „што ги загадуваат подлогите, ги попречуваат електричните перформанси и не можат да ја исполнат усогласеноста со електронската оценка“. Обезбедува безбедно и усогласено решение за основни материјали за висококвалитетно електронско производство.


Основни јаки страни

1. Ултра висока чистота и ниски нечистотии, погодни за строги барања за електронско одделение

-Крајниот процес на прочистување обезбедува чистота: со користење на комбинација од процес „повеќестепена рекристализација+прецизна филтрација+вакуумско дегасирање“, чистотата на производот е ≥ 99,8%, далеку повисока од стандардот од индустриско одделение 99%, ефикасно отстранувајќи ги штетните нечистотии како што се јони на хлорид ≤ ≤ 0. 0,002%), избегнувајќи миграција на нечистотии што може да предизвика кратки кола на електронската компонента или влошување на перформансите.

-Ултра низок остаток на тешки метали: Преку детекција на ICP-MS, вкупната содржина на тешки метали како што се олово, жива, кадмиум итн. е ≤ 0,5 ppm, далеку под барањата за ограничување RoHS 2.0. Нема остатоци од фталати (DEHP/BBP, итн.), кои целосно ги исполнуваат стандардите за „ниско загадување, висока чистота“ за електронски материјали.

-Високата содржина на фосфор ја зајакнува ефикасната отпорност на пламен: Со содржина на фосфор од ≥ 42,5%, ефикасноста на застојот на пламен е зголемена за 40% во споредба со обичниот алуминиум хипофосфит. По комбинирањето со синергисти како што се MCA и APP, со додавање на 8% на PCB подлогата може да се постигне V-0 нивоа на застој на пламенот без да влијае на диелектричните својства на подлогата.

2. Одличните електрични перформанси обезбедуваат стабилна работа на електронските уреди

-Ниска загуба на диелектрик и висока изолација: диелектрична константа (1MHz) ≤ 3,8, фактор на загуба на диелектрик ≤ 0,005, волуменска отпорност ≥ 10 14Ω· cm. Додавањето не ги менува значително електричните својства на подлогата, обезбедувајќи стабилност на преносот на сигналот на полупроводничката амбалажа и опремата за комуникација со висока фреквенција.

-Извонредни карактеристики на антијонска миграција: Откако ќе се стави во влажна и топла средина од 85 ℃/85% RH за 1000 часа, нема очигледен феномен на миграција на јони, избегнувајќи ги електронските компоненти да доживеат „неуспех на електричната миграција“ и исполнување на долгорочните барања за сервисирање на новите енергетски батерии, автомобилска електроника и други уреди.

-Добра некорозивност и компатибилност: рН вредноста е стабилна на 3,5-4,5 и нема корозивно дејство на металните контакти и плочките. Има одлична компатибилност со електронски подлоги како што се епоксидна смола, PA, PBT итн., и не предизвикува деградација на подлогата или влошување на перформансите.


Сценарија за апликација

Полупроводничка и електронска област за пакување

-Апликации: Материјали за пакување со полупроводнички чипови, лепила за саксии за електронски компоненти, куќишта за интегрирано коло

-Како филер со низок диелектрик за замена на некои силициумски микро прав, количината на додавање е 15-30%. Додека ја одржува флуидноста, ја намалува диелектричната константа за 0,2-0,3 и ја подобрува отпорноста на пламен до UL94 V-0. Се користи за процесор, графички процесор и пакување чипови за складирање.


Поле за печатено коло (PCB).

-Апликации: материјали за подлога од ПХБ, ламинати обложени со бакар отпорни на пламен, обвивки од кола

- Ламинат обложен со бакар со ниска загуба (CCL): композит со високофреквентни смоли како што се тефлонски, PPO, цијанат естер итн., со додаток E-AHP100 од 20-40%, постигнувајќи Dk 3,2-3,8 и Df<0,005, исполнувајќи ги барањата на серверските бранови со висока мерна табла и 5G табли.

Electronic Grade Aluminum Hypophosphite

Ако барате алуминиум фосфат од електронска класа, заштитувачи на пламен за електронски компоненти, за забавувачи на пламен за PCB подлоги и за забавувачи на пламен за нови енергетски батерии, Taixing ќе биде вашиот најдобар партнер и ќе обезбедиме соработка со најниска цена!




Испрати барање
Контакт Инфо
  • Адреса

    Lvye Road West, Diao Town Chemical Industry Park, Mingshui Economic and Technology Development Zone, Zhangqiu, Jinan, Кина

За прашања во врска со цинк борат, меламин цијанурат, алуминиум хидроксид или ценовник, ве молиме оставете ни ја вашата е-пошта и ќе ве контактираме во рок од 24 часа.
X
Ние користиме колачиња за да ви понудиме подобро искуство во прелистувањето, да го анализираме сообраќајот на страницата и да ја персонализираме содржината. Со користење на оваа страница, вие се согласувате со нашата употреба на колачиња. Политика за приватност
ОтфрлиПрифати