Драго ни е што можеме да споделиме со вас за резултатите од нашата работа, новостите за компанијата и да ви дадеме навремени случувања и услови за назначување и отстранување на персоналот.
Системот со епоксидна смола со високо полнење, со својата одлична механичка сила, топлинска изолација, отпорност на пламен и димензионална стабилност, стана основен материјал во глобалните производствени полиња како што се електронска инкапсулација, пакување на електрични уреди, обликување на композитни материјали, лепила од висока класа и електрично лиење.
Во дизајнот на формулите за обложување, рамнотежата помеѓу тиксотропијата и израмнувањето директно го одредува чувството на конструкција, способноста против опаѓање, изгледот на облогата и ефектот на финалната облога. Традиционалните адитиви, како што се запарена силициум диоксид, органски реолошки агенси и бентонит, можат да обезбедат тиксотропија, но често носат проблеми како што се зголемени трошоци, ограничена компатибилност, недоволна стабилност на висока температура и намален сјај.
Алуминиум хидроксид (ATH), како јадро за полнење отпорен на пламен и зајакнувачка компонента на вештачките камења (особено кварцните и материјалите на цврста површина), има одлучувачко влијание врз својствата на материјалот поради неговата дистрибуција на големината на честичките.
Во полето на полимерните композитни материјали, клучна е примената на алуминиум хидроксид (ATH) како ефикасно полнење без халоген, отпорно на пламен. Сепак, слабата компатибилност и тенденцијата за агрегација помеѓу ATH и матрицата на смола долго време ги ограничуваат нивните целосни перформанси.
Во областа на отпорни на пламен и функционални полнила, алуминиум хидроксид (ATH) има клучна позиција. Меѓутоа, разликите во неговите процеси на подготовка - имено методот на врнежи од „долу-нагоре“ и методот на мелење „горе-надолу“ - фундаментално ја одредуваат физичко-хемиската природа и границите на перформансите на примената на производите.
Во електронските полиња од високата класа, како што се пакување со полупроводници, подлоги со висока фреквенција, материјали за топлинска интерфејс и напредни керамички подлоги, секоја микроскопска карактеристика на материјалот директно ја одредува границата на изведбата и границата на доверливост на крајниот производ.
Ние користиме колачиња за да ви понудиме подобро искуство во прелистувањето, да го анализираме сообраќајот на страницата и да ја персонализираме содржината. Со користење на оваа страница, вие се согласувате со нашата употреба на колачиња. Политика за приватност